フラックスを使用していたとしても、洗浄工程で完全に除去できたり、
故障した電子部品が簡単に修理可能であったり、人命に関わらなければ問題ありません。

しかし近年は、最終製品の小型化・多機能化・高寿命化が進むことで、
フラックス残渣や、ボイド残りが以前にまして問題となっています。

例えば、さまざまな製品が小型化・多機能化すると、最終製品に合わせて実装部品そのものが微細化したり、高密度化が進んでいきます。
そうした状態で、フラックスの洗浄を行なったとしても、

・どこまで綺麗に洗浄できているのか？
・そもそも、洗浄液がその細部まで届いているのか？
・それを実装後にどうやって確認するのか？

といった問題が生じてきます。特に、自動車関連や航空宇宙、ペースメーカーなどのメディカルアプリケーションでは、より長寿命な製品が求められるため、故障のリスクになるフラックス残渣の無い、信頼性の高い実装が求められています。

そのため、いかにフラックスを綺麗に洗浄するか？ではなく、
いかにフラックスを使わない実装ができるか、
信頼性の高い実装を実現できるかが近年問われています。

ギ酸還元を使えば、これまでご説明した通り、フラックスを使うことなく、濡れ性がよくボイドレスな接合ができます。
また、洗浄工程を必要としないため、洗浄ができないケースや、フラックス残渣が許されないケースでも対応します。

このため、

ナノペースト材料といった新素材キャップ部品のはんだ付けのように、物理的にフラックスを使えない形態や形状のほか、
''金属の酸化膜だけを安全に還元したい''といったニーズにも対応することができます。

上記をご覧頂き、ギ酸還元リフロー装置に関心を持たれた方は、
無償デモなどを受け付けておりますので、ぜひ一度弊社までお問い合わせください。